Outbond “Aspan The Next Level”

Bersamaan dengan terlaksananya Rapat Kerja, pada hari Jumat 13 Desember 2019, seluruh peserta mengikuti kegiatan Outbond yang bertemakan “Aspan The Next Level” dengan semangat persatuan kesatuan “I’m Aspan, Think Big, Start Small, Act Now”. Simulasi permainan yang dilakukan secara berkelompok merupakan sarana refreshing dengan berbagai manfaat antara lain untuk meningkatkan rasa percaya diri, melatih kerjasama tim, menumbuhkan jiwa kepemimpinan dan menumbuhkan arti penting kebersamaan.

Previous Post
Newer Post

Leave A Comment

%d bloggers like this: